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迪恩機(jī)床受邀參加SEMI 2025第三屆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈研討會(huì)
發(fā)布時(shí)間：2025-04-01
迪恩機(jī)床受公司供應(yīng)商羅升企業(yè)的邀請(qǐng)參加于3月25日-28日在上海新國際博覽中心舉辦的SEMICON/FPD China 2025，在羅升企業(yè)的展位上參與第三屆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈研討會(huì)并發(fā)表演講。
本次展會(huì)結(jié)合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。覆蓋了市場(chǎng)熱點(diǎn)主題，包括IC制造、功率及化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)材料、芯車會(huì)、Micro-LED和SEMI中國英才計(jì)劃。
研討會(huì)上，迪恩機(jī)床（中國）有限公司售前技術(shù)部鄭貴洋課長(zhǎng)介紹了迪恩機(jī)床公司情況、主要半導(dǎo)體制造工序、迪恩機(jī)床針對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域的機(jī)床產(chǎn)品陣容、半導(dǎo)體行業(yè)解決方案以及半導(dǎo)體加工案例。從多個(gè)角度詳細(xì)地闡述了迪恩機(jī)床擁有的先進(jìn)設(shè)備和優(yōu)秀的加工解決方案，通過案例的講解贏得了在場(chǎng)客戶和聽眾的信賴。
